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## MWC 2024: AI가 미래를 이끄는 모바일 세계

2024년 2월 26일부터 29일까지 스페인 바르셀로나

에서 열리는 MWC 2024는 AI 기술이 모바일 산업의 미래를 어떻게 이끌어갈지 보여주는 중요한 행사입니다.

주요 테마:

■ AI

: 6G 스마트폰 웨어러블 사물인터넷(IoT) 자율주행 확장현실(XR) 등 다양한 분야에서 AI 기술의 발전과 활용

■ 5.5G 상용화

: 5G-어드밴스드(5.5G) 기술의 상용화 시작 중국 기업들의 주도적인 참여

■ 6G 미래 기술

: 6G 시대를 위한 AI 기반 기지국 무선 송수신 기술 다중 연결 네트워크 양자암호통신 모빌리티에 적용된 AIoT 블랙박스 기술 등

■ 글로벌 AI 협력

: 알파고 주역 데미스 허사비스 구글 딥마인드 CEO 브래드 스미스 MS 부회장 팀 회트게스 도이치텔레콤 CEO 등 글로벌 AI 핵심 인사들의 참석과 협력 논의

주요 기대 포인트:

■ 혁신적인 AI 기술

: AI 스마트폰 웨어러블 기기 6G 네트워크 등

■ 5.5G 상용화

: 5G-어드밴스드 기술의 상용화를 통한 새로운 서비스와 경험

■ 6G 미래 기술

: 6G 시대를 위한 선행 기술과 미래 비전

■ 글로벌 AI 협력

: 개방적인 AI 생태계 구축을 위한 협력 방안

MWC 2024는 모바일 산업의 미래를 가늠할 수 있는 중요한 행사입니다. AI 기술의 발전과 5G 상용화 6G 미래 기술 등 다양한 분야에서 새로운 변화를 기대해 볼 수 있습니다.

#MWC #AI #5G #6G #스마트폰 #웨어러블 #IoT #자율주행 #XR

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[MWC24]“AI가 미래”…글로벌 ICT 혁신무대 열렸다

## 네이버페이 AI 얼굴인식 결제 '페이스사인' 상용화 첫 발 내딛는다

네이버페이가 인공지능(AI) 얼굴인식 기반 '페이스사인' 결제 플랫폼을 상용화한다고 20일 밝혔다. 내달 경희대학교 서울캠퍼스를 시작으로 확대를 검토한다.

페이스사인은 AI 얼굴인식 기술 기반 결제 시스템이다. 네이버 AI 얼굴인식 기술을 바탕으로 딥러닝 모델을 적용했다. 0.1초 수준으로 빠르게 인식하고 99% 이상 정확도를 보이는 것이 특징이다. 현재 네이버 사옥 '1784'에 도입돼 네이버 직원들의 결제 게이트 출입 시스템 로그인 등에 활용되며 시스템 안전성과 편의성을 검증받았다.

네이버페이는 페이스사인 외부 도입 첫 무대로 경희대 서울캠퍼스를 점찍었다. 캠퍼스에 시스템이 도입되면 학생이 동의 후 사전 등록한 얼굴에 대한 입체적 정보를 기반으로 카드나 다른 결제수단 없이 캠퍼스내 학생식당 매점 등 다양한 결제처에서 빠르고 편리한 결제가 가능해진다.

페이스사인은 지난해 8월 서울 동대문디자인플라자(DDP)에서 열린 금융위 주관 '코리아 핀테크 위크 2023'에서 시연을 통해 대중에 공개됐다. 1회 얼굴 등록 후 쉽고 간편하게 이용 가능한 미래 결제 트렌드로 큰 주목을 받았다.

보안성과 안전성도 검증을 마쳤다. 사람 체온과 입체감 등을 인식해 실물이 아닌 사진이나 영상 등을 이용한 얼굴 인식은 원천 차단한다. 얼굴 인식 등 관련 정보는 클라우드에 보안 안전성을 높였다.

네이버페이는 페이스사인 도입 후 현장 목소리를 반영해 시스템 고도화에 나설 방침이다. 캠퍼스 내 결제 활성화 전략과 서비스 및 사용자인터페이스(UI)·사용자경험(UX) 개선방안 등에 대한 목소리를 반영할 계획이다. 경희대 재학생을 대상으로 페이스사인 결제 활성화와 개선방안을 제시할 대학생 서포터즈도 모집한다.

페이스사인 주요 특징

■ 0.1초 수준 빠른 인식 속도
■ 99% 이상 높은 정확도
■ 카드나 다른 결제수단 없이 간편 결제
■ 높은 보안성과 안전성

페이스사인 상용화 첫 발

■ 3월 중 경희대학교 서울캠퍼스 도입
■ 캠퍼스 내 학생식당 매점 등 다양한 결제처에서 이용 가능
■ 학생 동의 후 사전 등록 필요

향후 계획

■ 현장 목소리 반영을 통한 시스템 고도화
■ 캠퍼스 내 결제 활성화 전략 마련
■ 서비스 및 UI/UX 개선
■ 경희대 재학생 대상 대학생 서포터즈 모집

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네이버페이, AI얼굴인식 결제 '페이스사인' 상용화…얼굴 인식 정확도 99%

## SK하이닉스, 400단 이상 고적층 낸드플래시에 하이브리드 본딩 기술 적용 추진

SK하이닉스

, 메모리 '게임 체인저' 기술로 불리는

하이브리드 본딩 기술

을 400단 이상 고적층 낸드플래시에 적용한다고 발표했습니다.

하이브리드 본딩 기술

은 반도체(다이)를 범프(돌기) 없이 구리로 직접 연결하는 기술로, 초고층 낸드 구현의 핵심 기술로 평가됩니다.

SK하이닉스

는 이미 2026년 양산 예정인 차세대 고대역폭메모리(HBM)에 하이브리드 본딩 적용을 검토 중이었는데, 이번에 낸드까지 적용 범위를 넓히기로 했습니다.

하이브리드 본딩 기술

은 메모리 성능 향상과 더불어 두께를 줄이는 효과가 있어, 완제품이나 모듈 제작에도 유리합니다.

SK하이닉스

는 차세대 낸드에서 소재 혁신도 추진한다고 밝혔습니다. 기존 낸드 저장 게이트 소재인 텅스텐 대신 저항이 낮은 몰리브덴 적용을 검토 중입니다.

SK하이닉스

의 이번 발표는 메모리 반도체 기술 경쟁에서 한 발 앞서 나가겠다는 의지를 보여주는 것으로 해석됩니다.

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참고:

■ 본 글은 2024년 2월 1일 전자신문 기사 'SK하이닉스 '메모리 게임 체인저는 '하이브리드 본딩'…400단 낸드도 적용 검토''를 바탕으로 작성되었습니다.

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SK하이닉스 “메모리 게임 체인저는 '하이브리드 본딩'…400단 낸드도 적용 검토”