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## SK하이닉스, 400단 이상 고적층 낸드플래시에 하이브리드 본딩 기술 적용 추진

SK하이닉스

, 메모리 '게임 체인저' 기술로 불리는

하이브리드 본딩 기술

을 400단 이상 고적층 낸드플래시에 적용한다고 발표했습니다.

하이브리드 본딩 기술

은 반도체(다이)를 범프(돌기) 없이 구리로 직접 연결하는 기술로, 초고층 낸드 구현의 핵심 기술로 평가됩니다.

SK하이닉스

는 이미 2026년 양산 예정인 차세대 고대역폭메모리(HBM)에 하이브리드 본딩 적용을 검토 중이었는데, 이번에 낸드까지 적용 범위를 넓히기로 했습니다.

하이브리드 본딩 기술

은 메모리 성능 향상과 더불어 두께를 줄이는 효과가 있어, 완제품이나 모듈 제작에도 유리합니다.

SK하이닉스

는 차세대 낸드에서 소재 혁신도 추진한다고 밝혔습니다. 기존 낸드 저장 게이트 소재인 텅스텐 대신 저항이 낮은 몰리브덴 적용을 검토 중입니다.

SK하이닉스

의 이번 발표는 메모리 반도체 기술 경쟁에서 한 발 앞서 나가겠다는 의지를 보여주는 것으로 해석됩니다.

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참고:

■ 본 글은 2024년 2월 1일 전자신문 기사 'SK하이닉스 '메모리 게임 체인저는 '하이브리드 본딩'…400단 낸드도 적용 검토''를 바탕으로 작성되었습니다.

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SK하이닉스 “메모리 게임 체인저는 '하이브리드 본딩'…400단 낸드도 적용 검토”

SK하이닉스, HBM 장비 국산화 추진

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 장비 수급 다변화에 나선다. HBM은 인공지능(AI) 확대에 따라 수요가 급증하고 있는 메모리 반도체다. SK하이닉스는 특정 기업에 장비를 의존하지 않고 공급사를 다각화함으로써 안정적 공급망을 확보하고, 기술 경쟁력을 강화한다는 계획이다.

구체적으로 SK하이닉스는 검사, 본딩, 계측, 테스트 등 HBM 제조에 필요한 공정 장비를 국산화하기 위해 국내 장비사들과 협력하고 있다. 이미 최신 HBM인 HBM3E부터는 본딩 장비를 국산 장비로 사용하고 있으며, 향후 검사, 계측, 테스트 장비도 국산화할 계획이다.

SK하이닉스의 HBM 장비 국산화는 국내 반도체 장비 산업에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대된다. 국내 장비사들은 HBM용 장비 국산화에 성공하면서 경쟁력을 강화하고, 해외 시장 진출도 확대할 수 있을 것으로 전망된다.

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SK하이닉스, HBM 공정에 국산 장비 대거 투입한다