어영's

## 한국인터넷진흥원 민·관합동조사단 대응 강화 위한 연구개발 활동 지원 사업 공개

한국인터넷진흥원은 민·관합동조사단 대응 강화를 위한 사이버보안전문단 연구개발 활동 지원 사업의 제안요청서(규격서)를 사전 공개한다고 밝혔습니다.

사업 내용

■ 민·관합동조사단 대응 강화를 위한 사이버보안전문단 연구개발 활동 지원

예산

■ 70000000원(부가세 포함)

공개 기간

■ 2024년 3월 3일 ~ 2024년 3월 7일

문의

■ 한국인터넷진흥원 (cont@kisa.or.kr)

참고 사항

■ 첨부된 제안요청서(규격서 시방서 등) 내용 중 입찰 참여 기회 등을 제한하는 사항이 있을 경우 메일로 의견을 보내주시면 검토 후 회신드립니다.

자세한 내용은 아래 링크(배너)를 클릭해주세요.
[사전규격공개] 민_관합동조사단 대응 강화를 위한 사이버보안전문단 연구_개발 활동 지원

## 인텔 오하이오 슈퍼컴퓨터 센터와 협업하여 AI 처리 능력 2배 향상시킨 새로운 HPC 클러스터 공개

인텔은 델 테크놀로지스 엔비디아 오하이오 슈퍼컴퓨터 센터(OSC)와 협업하여 최첨단 고성능 컴퓨팅(HPC) 클러스터인 '카디널'을 공개했습니다.

카디널은 연구 교육 및 산업 혁신 특히 인공지능(AI) 분야에서 증가하는 지역 내 HPC 리소스 수요를 충족하기 위해 설계되었습니다.

카디널 클러스터의 특징:

■ 메모리 사용량이 많은 HPC 및 AI 워크로드를 효율적으로 관리하는 이기종 시스템
■ 델 파워엣지 서버와 고대역폭 메모리(HBM)를 갖춘 인텔 제온 CPU 맥스 시리즈 기반
■ 단일 소프트웨어 스택과 x86 기반 기존 프로그래밍 모델 지원
■ 광범위한 사용 케이스 처리 가능
■ OSC의 처리 능력 두 배 이상 향상

인텔 데이터 센터 AI 솔루션 제품군 총괄 오기 브르기치 부사장의 말:

■ '인텔 제온 CPU 맥스 시리즈는 HPC 및 AI 워크로드 개발 및 구현에 최적'
■ '카디널의 이기종성은 OSC의 엔지니어 연구원 및 과학자들이 메모리 대역폭 성능을 최대한 활용하도록 지원'
■ '핵심 분야에서 기존 및 미래 데이터의 분석 속도를 크게 높여주는 솔루션'

자세한 내용은 아래 링크(배너)를 클릭해주세요.
인텔, HPC 클러스터 '카디널' 공개…AI 처리 능력 2배 향상

## 가상현실 전문 위드비어 매스웍스와 손잡고 전력 시스템 개발 가속화

나주 기반 스타트업 위드비어 매트랩과 시뮬링크 도입으로 개발 과정 단축 및 안전한 테스트 환경 구축

글: 김문구 기자

2024년 2월 20일

1. 위드비어 매스웍스 스타트업 프로그램 참여

■ 2020년 설립 실시간 시뮬레이션과 디지털 트윈 기술 기반 가상 전력 시스템 구축 솔루션 제공
■ 매스웍스 스타트업 프로그램 참여 통해 제품 출시 기간 단축 및 시장 성공적 진출

2. 매스웍스 소프트웨어 도입으로 전력 시스템 모델링 최적화

■ 시뮬링크 활용으로 정밀한 가상 테스트 환경 구축
■ 심스케이프 일렉트리컬 및 시뮬링크 리얼타임 툴박스 활용으로 모델링 최적화 및 안전한 테스트 환경 구축

3. 위드비어 매스웍스 도입으로 개발 효율성 향상

■ 오형록 위드비어 CEO: '매스웍스 소프트웨어 도입으로 구현 및 검증 과정 단축 및 모델 중심 직관적 개발 프로세스 구축'
■ 강효석 매스웍스코리아 애플리케이션 엔지니어: '매트랩과 시뮬링크 연구원 및 개발자를 위한 안전한 테스트 환경 구축 지원'
■ 위드비어 국내 사업 확장 및 최고의 전력 시스템 테스트 솔루션 기업 성장 목표

자세한 내용은 아래 링크(배너)를 클릭해주세요.
매스웍스, 위드비어에 매트랩·시뮬링크 소프트웨어 공급

## 임베디드 SW 홀대 속 경쟁력 위기: 주무부처 변경 필요?

임베디드 SW는 자동차 의료기기 로봇 등 다양한 산업에 필수적인 소프트웨어입니다. 하지만 현재 임베디드 SW 산업은 연구개발 예산 및 인력 양성 사업 축소 등 홀대를 받고 있습니다.

홀대의 원인:

■ 주무부처가 SW 산업과 관련이 없는 산업통상자원부
■ 과거 정보통신부나 지식경제부에서 담당했으나 박근혜 정부 때 산업부로 이관
■ 산업부는 SW 산업에 대한 이해도가 낮고 임베디드 SW만 담당하는 과조차 없는 상황

홀대의 결과:

■ 임베디드 SW 기업 감소 (2020년 대비 155개사 감소)
■ 국내 임베디드 SW 산업 경쟁력 약화

해결책:

■ 주무부처를 과기정통부로 변경
■ 정부 주도 투자 확대
■ 인공지능 기능이 제공 가능한 임베디드 SW 개발 및 적용

전문가 의견:

■ 임베디드 업체 생존과 도약을 위해 정부 주도 투자가 시급
■ 인공지능 기능을 갖춘 임베디드 SW 개발로 국내 전 산업 경쟁력 끌어올려야

임베디드 SW 산업의 미래는 정부의 정책 변화에 달려 있습니다.

#임베디드SW #SW산업 #주무부처 #과기정통부 #산업통상자원부 #경쟁력 #투자 #인공지능

자세한 내용은 아래 링크(배너)를 클릭해주세요.
[뉴스줌인]홀대 받는 임베디드 SW, 과기정통부로 담당부처 이관 목소리 커진다

## SKT 미디어텍 노타와 손잡고 스마트폰 배터리 고민 해결 나선다!

AI 기술로 스마트폰 소비 전력 절감

SK텔레콤 미디어텍 노타가 협력하여 온디바이스 AI 기반 단말 소비전력 절감 기술 개발에 성공했습니다. 이 기술은 스마트폰과 기지국 사이의 불필요한 연결을 최소화하여 배터리 사용 시간을 늘려줍니다.

핵심 기술: 단말 자체의 AI 예측

이 기술은 단말 자체에 AI 모델을 탑재하여 향후 트래픽 발생 여부를 예측합니다. 예측 결과에 따라 단말과 기지국 연결 상태를 최적화하여 전력 소비를 줄입니다.

연구 결과: 실시간 동작 확인 및 데이터 발생 예측 정확도 확보

연구 결과 경량화된 AI 모델은 스마트폰에서 실시간으로 동작하며 일정 수준 이상의 데이터 발생 예측 정확도를 보여주었습니다.

기대 효과: 배터리 지속 시간 실질적 개선

이 기술은 스마트폰 배터리 지속 시간을 실질적으로 개선할 것으로 기대됩니다. 제조사의 배터리 용량 증가 및 부품 저전력화 노력과 함께 더욱 효과적인 배터리 관리가 가능할 것입니다.

SKT 앞으로도 AI 기술 적용 연구개발 가속화

SK텔레콤은 앞으로도 고객 경험 개선을 위해 이동통신 각 영역에 AI 기술을 적용하는 연구개발을 가속화할 계획입니다.

참고:

■ 이 글은 위 뉴스 기사 내용을 요약한 것으로 일부 내용이 생략되었을 수 있습니다.
■ 뉴스 기사의 전체 내용을 확인하려면 링크를 참고하십시오.

링크:

■ SK텔레콤 미디어텍·노타와 온디바이스 AI 기반 단말 소비전력 절감 기술 개발: [https://www.itbiznews.com/news/articleView.html?idxno=125903](https://www.itbiznews.com/news/articleView.html?idxno=125903)

자세한 내용은 아래 링크(배너)를 클릭해주세요.
SKT, 스마트폰 소비 전력 문제 개선 위해 기술 고도화 나섰다

## SKT와 인텔, 6G 코어망 내부 통신 지연 최대 70% 감소 기술 개발

SKT와 인텔은 6G 이동통신을 위한 베어메탈 기반 클라우드 네이티브 코어망 구조 진화에 필요한 코어망 내부 통신 지연 감소 기술을 개발했다고 발표했습니다.

6G 코어 아키텍처는 앞선 세대의 통신보다 높은 유연성과 안정성을 요구하며, 지능형 및 자동화 기술을 내장하여 고객에게 안정된 AI 서비스 품질과 기술을 제공하는 것이 기본입니다.

하지만 코어망 기술이 진화하면서 망을 구성하는 다양한 시스템과 여러 서비스를 제공하는 세부 기능도 폭발적으로 증가하게 됩니다. 지속적인 망 복잡도 증가로 상호 교환 메시지가 빈번하게 재생성되어 기존 대비 코어망 내 통신 지연 발생이 예상됩니다.

이에 SKT와 인텔은 베어메탈 기반 클라우드 네이티브 코어 아키텍처에서 통신 지연의 주요 요소인 기능간 연동 통신 표준 기술의 처리 속도를 획기적으로 절감하는 핵심 기술 개발에 성공했습니다.

양사간 공동 연구로 개발된 'Inline Service Mesh' 기술은 프록시 없이 각 기능 모듈간 통신을 수행하는 방식으로, 코어망 내부 통신 속도를 향상시킵니다.

SKT는 이 기술을 6G 코어 아키텍처에 적용할 때 코어망에서 통신 지연을 최대 70% 가량 감소시키고 서비스 효율은 약 33% 높일 수 있다는 점을 입증했습니다. 다량의 연산을 효율적으로 처리할 수 있는 이번 기술을 통해 다양한 인공지능 서비스들과 고도화된 서비스를 폭넓은 형태로 서비스할 수 있게 됩니다.

SKT는 앞서 지난 2022년 실 사용자의 이동 패턴을 실시간 분석하여 무선 자원을 40% 절감하는 코어망의 연결성 개선 기술을 상용화한 바 있으며, 이번 기술 개발을 통해 더욱 향상된 코어망 구조 진화를 위한 기반을 확보했습니다.

SKT와 인텔은 인공지능 기반 6G 코어 아키텍처에 대한 추가 연구와 상용화 노력을 지속할 것으로 예상됩니다.

자세한 내용은 아래 링크(배너)를 클릭해주세요.
SKT, 인텔과 6G 진화 위한 저지연 코어망 핵심 기술 개발

제목: 삼성전자, 차세대 메모리 '3D D램' 개발 조직 신설

삼성전자가 차세대 메모리 반도체인 3D D램 개발에 주력할 조직을 신설했다.

이 조직은 미국 실리콘밸리에 있는 반도체 미주총괄(DSA)에 속해 있으며, 3D D램의 선제 연구 및 개발을 맡는다.

3D D램은 기존 D램과 달리 칩 안에 있는 기억 소자를 수직으로 쌓아 올린 구조다. 낸드플래시가 3D 적층으로 발전한 것과 같은 개념이다.

트랜지스터를 수직으로 적층하면 회로 축소 부담을 덜 수 있을 뿐만 아니라 용량을 크게 늘릴 수 있다.

삼성전자는 지난해 '메모리 테크데이' 행사에서 차세대 10나노 이하 D램에서 기존 2D 평면이 아닌 3D 신구조를 도입할 계획을 밝힌 바 있다.

이 조직은 실리콘밸리 우수 인력을 적극 영입하고, 다양한 반도체 생태계와 협력해 3D D램 기술을 선점한다는 계획이다.

3D D램은 향후 메모리 반도체 시장을 주도할 차세대 기술로 주목받고 있다. 삼성전자의 3D D램 개발 조직 신설은 메모리 반도체 업계의 기술 경쟁을 더욱 치열하게 만들 것으로 예상된다.

핵심 내용

■ 삼성전자, 미국 실리콘밸리에 3D D램 개발 조직 신설
■ 3D D램은 기존 D램과 달리 칩 안에 있는 기억 소자를 수직으로 쌓아 올린 구조
■ 3D D램은 회로 축소 부담을 덜고 용량을 크게 늘릴 수 있어 차세대 메모리 반도체로 주목받고 있다
■ 삼성전자는 3D D램 기술 선점을 위해 실리콘밸리 우수 인력 영입 및 협력 강화에 나설 예정

자세한 내용은 아래 링크(배너)를 클릭해주세요.
삼성전자, 美 실리콘밸리에 '3D D램' R&D 조직 신설