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## SKT 글로벌 통신사 4곳과 AI 합작법인 설립

SKT는 2024년 2월 26일 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC24에서 도이치텔레콤 소프트뱅크 싱텔 이앤 등 글로벌 텔코 AI 얼라이언스 소속 4개사와 AI 사업 협력을 위한 합작법인 설립 계약을 체결했습니다.

목표는 통신사 특화 거대언어모델(LLM) 개발

입니다. 한국어 영어 일본어 독일어 아랍어 등 5개 국어를 시작으로 전 세계 다양한 언어를 지원하는 다국어 LLM 개발에 착수합니다. 합작법인은 연내 설립 예정이며 구글 MS 등 빅테크에 빼앗긴 AI 주도권을 통신사 연합군을 구성해 맞선다는 구상입니다.

SKT는 이번 합작법인 설립을 통해 전세계 약 13억명 고객 기반을 확보하게 되었습니다.

규모의 경제를 구축해 사업구조 혁신을 가속화하고 AI 기술 고도화 비용도 대폭 절감할 수 있다는 기대입니다. 또한 MWC24를 통해 연합군 규모를 키우는데 주력하고 있으며 전세계 20여개 통신사를 초청해 AI 협의체인 '글로벌 텔코 AI 라운드테이블(GTAR)'을 열고 얼라이언스 참여를 제안했습니다.

유영상 SKT 대표는 '전세계 13억 통신 가입자가 통신사 특화 LLM을 통해 새로운 AI 경험을 누리게 될 것'이라고 말했습니다.

이번 합작법인 설립은 AI 시대에 통신사의 경쟁력을 강화하고 새로운 사업 기회를 창출하는데 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다.

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SKT, 글로벌 텔코와 AI 합작사 세운다

제목: 삼성전자, 차세대 메모리 '3D D램' 개발 조직 신설

삼성전자가 차세대 메모리 반도체인 3D D램 개발에 주력할 조직을 신설했다.

이 조직은 미국 실리콘밸리에 있는 반도체 미주총괄(DSA)에 속해 있으며, 3D D램의 선제 연구 및 개발을 맡는다.

3D D램은 기존 D램과 달리 칩 안에 있는 기억 소자를 수직으로 쌓아 올린 구조다. 낸드플래시가 3D 적층으로 발전한 것과 같은 개념이다.

트랜지스터를 수직으로 적층하면 회로 축소 부담을 덜 수 있을 뿐만 아니라 용량을 크게 늘릴 수 있다.

삼성전자는 지난해 '메모리 테크데이' 행사에서 차세대 10나노 이하 D램에서 기존 2D 평면이 아닌 3D 신구조를 도입할 계획을 밝힌 바 있다.

이 조직은 실리콘밸리 우수 인력을 적극 영입하고, 다양한 반도체 생태계와 협력해 3D D램 기술을 선점한다는 계획이다.

3D D램은 향후 메모리 반도체 시장을 주도할 차세대 기술로 주목받고 있다. 삼성전자의 3D D램 개발 조직 신설은 메모리 반도체 업계의 기술 경쟁을 더욱 치열하게 만들 것으로 예상된다.

핵심 내용

■ 삼성전자, 미국 실리콘밸리에 3D D램 개발 조직 신설
■ 3D D램은 기존 D램과 달리 칩 안에 있는 기억 소자를 수직으로 쌓아 올린 구조
■ 3D D램은 회로 축소 부담을 덜고 용량을 크게 늘릴 수 있어 차세대 메모리 반도체로 주목받고 있다
■ 삼성전자는 3D D램 기술 선점을 위해 실리콘밸리 우수 인력 영입 및 협력 강화에 나설 예정

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삼성전자, 美 실리콘밸리에 '3D D램' R&D 조직 신설