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## 삼성전기, 베트남 FC-BGA 공장 가동 순연
삼성전기는 베트남에 구축 중인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 공장의 가동을 2분기로 순연할 예정이다. 당초 2023년 하반기 가동을 계획했으나, 글로벌 반도체 시장 침체로 인해 수요가 감소한 것이 원인으로 풀이된다.
삼성전기는 지난 2021년 12월 베트남 법인에 1조원 이상을 투자해 FC-BGA 생산 설비와 인프라를 구축하겠다고 발표했다. FC-BGA는 CPU, GPU와 같은 고성능 시스템 반도체 제조에 쓰이는 기판으로, 기술 진입 장벽이 높아 세계적으로 생산 가능한 곳이 10여 개사에 불과하다.
삼성전기는 FC-BGA 사업을 확대해 수익성을 높이겠다는 전략이었다. 그러나 글로벌 경기 침체로 인해 시스템 반도체 수요가 감소하면서 FC-BGA의 수요도 줄어든 것으로 보인다.
삼성전기는 베트남 공장에서 2024년부터 본격적인 양산을 시작할 예정이다.
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삼성전기는 지난 2021년 12월 베트남 법인에 1조원 이상을 투자해 FC-BGA 생산 설비와 인프라를 구축하겠다고 발표했다. FC-BGA는 CPU, GPU와 같은 고성능 시스템 반도체 제조에 쓰이는 기판으로, 기술 진입 장벽이 높아 세계적으로 생산 가능한 곳이 10여 개사에 불과하다.
삼성전기는 FC-BGA 사업을 확대해 수익성을 높이겠다는 전략이었다. 그러나 글로벌 경기 침체로 인해 시스템 반도체 수요가 감소하면서 FC-BGA의 수요도 줄어든 것으로 보인다.
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