EVG, 3D 집적 혁신하는 나노클리브 레이어 릴리즈 신기술 발표

EVG, 나노클리브 레이어 릴리즈 기술 출시

반도체 제조사 EVG는 첨단 로직, 메모리, 전력 반도체 프런트엔드 공정은 물론 첨단 반도체 패키징에 초박형 레이어 적층을 가능하게 하는 레이어 릴리즈 기술인 나노클리브(NanoCleave)를 출시했습니다.

나노클리브는 실리콘을 투과하는 적외선 레이저를 사용하여 나노미터의 정밀도로 초박형 필름이나 레이어를 실리콘 캐리어로부터 분리할 수 있는 기술입니다. 이를 통해 EMC(epoxy mold compounds)와 재구성 웨이퍼를 사용하는 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FoWLP)에서부터 3D SIC(3D Stacking IC)의 인터포저 같은 첨단 패키징 공정에서 실리콘 웨이퍼 캐리어 사용이 가능해집니다. 또한, 고온 공정에도 적용할 수 있어 3D IC 및 3D 순차 집적 애플리케이션에서 완전히 새로운 공정 플로우를 구현할 수 있습니다.

EVG의 기술 이사인 폴 린드너는 '나노클리브 레이어 릴리즈 기술은 박형 레이어와 다이 적층을 통한 반도체 크기 축소에 있어서 게임 체인저가 될 것이며, 반도체 업계에서 가장 압박이 심한 요구 사항들을 해결할 잠재력을 가지고 있다'고 말했습니다.

EVG는 코엑스에서 1월 31일부터 2월 2일까지 개최되는 세미콘 코리아 2024 전시회에 참가하여 나노클리브 신기술을 소개할 예정입니다.

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