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## 이재용 삼성전자 회장 마크 저커버그 메타 CEO와 비밀 만남

2024년 2월 28일 이재용 삼성전자 회장과 마크 저커버그 메타 CEO가 서울 한남동 승지원에서 만났습니다. 저커버그 CEO는 이날 오후 6시 15분 승지원에 도착했고 이 회장은 그보다 30분 전에 도착한 것으로 알려졌습니다.

만찬에는 이 회장과 저커버그 CEO 부부만 참석했으며 삼성전자 임원들은 배석하지 않았습니다. 저커버그 CEO는 다음 날인 29일 윤석열 대통령을 예방할 예정입니다.

두 사람이 만난 이유는 정확히 알려지지 않았지만 메타버스 인공지능 반도체 등 미래 기술 분야의 협력 가능성을 논의했다고 추측됩니다. 특히 삼성전자는 메타의 차세대 VR 헤드셋 '퀘스트 3'에 탑재될 OLED 디스플레이를 공급할 것으로 알려져 있어 이번 만남에서 관련 논의가 있었을 가능성이 높습니다.

이재용 회장과 마크 저커버그 CEO의 만남은 글로벌 IT 업계의 주목을 받고 있습니다. 두 회사가 어떤 협력을 발표할지 귀추가 주목됩니다.

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이재용·저커버그 '승지원 회동'

## 2022년 우리나라 기술무역 역대 최대치 기록!

2022년 우리나라 기술무역 규모가 역대 최대치인 348억 달러를 기록했습니다. 기술수출은 152.2억 달러 기술도입은 196.3억 달러로 모두 역대 최대치를 기록했습니다.

주요 교역국은 미국과 중국입니다. 미국은 기술무역 규모가 113억 달러로 가장 크지만 23.5억 달러 적자를 기록했습니다. 중국은 8.1억 달러 흑자를 기록했지만 흑자액이 전년 대비 64% 감소했습니다.

지난 20여년 간 우리나라 기술무역 규모는 10배 이상 증가했고 수지비도 3배 넘게 개선되었습니다. 특히 정보통신 산업은 기술수출액이 기술도입액보다 커 수지비가 1을 넘었습니다.

하지만 미국과 중국에 대한 기술무역 의존도가 높고 첨단 기술 분야의 비중이 커 미·중 기술패권 경쟁 심화에 대응하기 위해서는 핵심 기술 확보와 보호에 각별한 관심과 노력을 기울여야 합니다.

과기정통부는 반도체·AI·첨단 모빌리티 등 12대 국가전략기술을 선정하고 국가연구개발 예산 확대 등을 통해 핵심 기술 확보와 보호 글로벌 경쟁력 강화를 지원할 예정입니다.

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재작년 韓 기술무역 규모 '역대 최대'…수출 152억∙도입 196억 달러

## 아나로그디바이스 TSMC와 장기 웨이퍼 공급 계약 체결

글로벌 반도체 파운드리 TSMC와 손잡고 핵심 플랫폼 생산량 확대

아나로그디바이스(ADI)는 23일 TSMC와 장기적인 웨이퍼 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약으로 ADI는 TSMC의 자회사 JASM으로부터 반도체 제조용 웨이퍼를 공급받게 된다.

30년 넘게 이어져 온 두 회사의 파트너십은 이번 계약으로 더욱 강화되었다. ADI는 무선BMS 기가비트 멀티미디어 시리얼 링크 애플리케이션 등 핵심 플랫폼에 필요한 미세 피치 기술 노드의 웨이퍼 물량을 확보하게 된다.

이번 협력은 반도체 공급에 대한 안정성을 확보하고 고객의 요구에 맞춰 생산량을 늘리고 확장할 수 있도록 ADI의 탄력적인 하이브리드 제조 네트워크를 강화하는 데 기여할 것으로 기대된다.

ADI의 비벡 자인 글로벌 운영 및 기술 총괄 수석 부사장은 'TSMC와의 협력을 통해 고객에게 보다 탄력적으로 제품을 공급하고 변화하는 시장 상황에 신속하게 대응하며 혁신적인 제조 솔루션에 투자할 수 있게 됐다'고 말했다.

TSMC의 사지브 달랄 북미 사업 개발 총괄 수석 부사장은 '이번 계약은 고객의 장기적인 생산 능력 요구 사항을 충족하고 반도체 혁신에 기여하는 ADI와의 지속적인 협력을 확대하는 계기가 될 것'이라고 밝혔다.

주요 내용

■ 아나로그디바이스 TSMC와 장기 웨이퍼 공급 계약 체결
■ TSMC 자회사 JASM으로부터 반도체 제조용 웨이퍼 공급받아
■ 핵심 플랫폼 생산량 확대 및 안정적인 공급망 구축
■ 탄력적인 하이브리드 제조 네트워크 강화

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아나로그디바이스, TSMC와 파트너십 확대…생산 능력∙제조 탄력성 강화

## 엔비디아 23년 4분기 실적 발표…시장 환호!

2024년 2월 23일

IT동아 강형석 기자

엔비디아가 23년 4분기 실적을 발표하며 시장의 환호를 받았습니다. 4분기 매출은 221억 달러로 전년 대비 265% 증가하며 사상 최고치를 기록했습니다.

주요 내용

■ 4분기 매출: 221억 달러 (전년 대비 265% 증가 전 분기 대비 22% 증가)
■ 주가: 16% 상승 (22일 기준 주당 785.38달러)
■ 데이터 센터 매출: 184억 달러 (전 분기 대비 27% 전년 대비 409% 증가)
■ 1분기 가이던스: 235~245억 달러 (예상치 대비 8% 높음 전 분기 대비 9% 이상 높음)

엔비디아 강세의 영향

■ 반도체 부문 강세: 인공지능 연산이 그래픽 프로세서로 이루어지기 때문
■ 미국 증권가 기술주 대부분 동반 상승: ASML 램 리서치 어플라이드 머터리얼스 브로드컴 마이크론 등
■ 경쟁사 주가 움직임: 인텔 하락 AMD 상승

인공지능 시장 전망

■ 2024년 반도체 시장 규모: 5880억 달러 (2023년 대비 13.1% 증가)
■ 메모리 반도체 수요 증가 예상

엔비디아의 고민

■ 공급 부족: 수요 증가에 따른 공급 부족 가능성
■ 경쟁 심화: AMD 마이크로소프트 등 경쟁사의 대안 등장

글 / IT동아 강형석 (redbk@itdonga.com)

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엔비디아가 굴린 거대한 공, 앞으로 AI 하드웨어 시장은?

## AI 열풍 세계 최고 부자들의 재산 증식 가속화

블룸버그 분석 결과에 따르면 올해 들어 세계 최고 부자 500명 중 30명이 AI 기업에 투자하며 165조 원 이상의 순자산 증가를 기록했다.

이는 블룸버그 억만장자 지수에서 증가한 총 자산의 96%를 차지하는 수치로 AI가 부의 불평등을 심화시키고 있다는 우려를 낳고 있다.

AI 열풍의 최대 수혜자는 마크 저커버그 메타 CEO로 올해 늘어난 자산 중 49조 원이 AI 관련 투자로부터 발생했다.

2위는 엔비디아 CEO 젠슨 황으로 26조 원을 벌었다. 엔비디아의 주가는 올해 48% 상승하며 아마존과 구글 모기업 알파벳을 제치고 미국 시가총액 3위 기업에 올랐다.

흥미로운 점은 젠슨 황의 친척이자 AMD CEO인 리사 수도 AI 반도체 기업의 성장으로 16조 원의 자산 증가를 기록했다는 것이다.

이처럼 한 집안에서 두 명의 반도체 억만장자가 등장하는 등 AI는 부의 집중을 더욱 심화시키고 있는 것으로 보인다.

블룸버그는 이번 분석 결과를 통해 AI가 부자를 더 부자로 만들고 있다고 지적하며 AI 기술의 윤리적 사용과 사회적 책임에 대한 논의가 필요하다고 강조했다.

참고자료:

■ 전자신문인터넷 이원지 기자 news21g@etnews.com

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세계 부자 30명 “AI로 재산 165조원 더 불렸다”

## SK하이닉스, 400단 이상 고적층 낸드플래시에 하이브리드 본딩 기술 적용 추진

SK하이닉스

, 메모리 '게임 체인저' 기술로 불리는

하이브리드 본딩 기술

을 400단 이상 고적층 낸드플래시에 적용한다고 발표했습니다.

하이브리드 본딩 기술

은 반도체(다이)를 범프(돌기) 없이 구리로 직접 연결하는 기술로, 초고층 낸드 구현의 핵심 기술로 평가됩니다.

SK하이닉스

는 이미 2026년 양산 예정인 차세대 고대역폭메모리(HBM)에 하이브리드 본딩 적용을 검토 중이었는데, 이번에 낸드까지 적용 범위를 넓히기로 했습니다.

하이브리드 본딩 기술

은 메모리 성능 향상과 더불어 두께를 줄이는 효과가 있어, 완제품이나 모듈 제작에도 유리합니다.

SK하이닉스

는 차세대 낸드에서 소재 혁신도 추진한다고 밝혔습니다. 기존 낸드 저장 게이트 소재인 텅스텐 대신 저항이 낮은 몰리브덴 적용을 검토 중입니다.

SK하이닉스

의 이번 발표는 메모리 반도체 기술 경쟁에서 한 발 앞서 나가겠다는 의지를 보여주는 것으로 해석됩니다.

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참고:

■ 본 글은 2024년 2월 1일 전자신문 기사 'SK하이닉스 '메모리 게임 체인저는 '하이브리드 본딩'…400단 낸드도 적용 검토''를 바탕으로 작성되었습니다.

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SK하이닉스 “메모리 게임 체인저는 '하이브리드 본딩'…400단 낸드도 적용 검토”

EVG, 나노클리브 레이어 릴리즈 기술 출시

반도체 제조사 EVG는 첨단 로직, 메모리, 전력 반도체 프런트엔드 공정은 물론 첨단 반도체 패키징에 초박형 레이어 적층을 가능하게 하는 레이어 릴리즈 기술인 나노클리브(NanoCleave)를 출시했습니다.

나노클리브는 실리콘을 투과하는 적외선 레이저를 사용하여 나노미터의 정밀도로 초박형 필름이나 레이어를 실리콘 캐리어로부터 분리할 수 있는 기술입니다. 이를 통해 EMC(epoxy mold compounds)와 재구성 웨이퍼를 사용하는 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FoWLP)에서부터 3D SIC(3D Stacking IC)의 인터포저 같은 첨단 패키징 공정에서 실리콘 웨이퍼 캐리어 사용이 가능해집니다. 또한, 고온 공정에도 적용할 수 있어 3D IC 및 3D 순차 집적 애플리케이션에서 완전히 새로운 공정 플로우를 구현할 수 있습니다.

EVG의 기술 이사인 폴 린드너는 '나노클리브 레이어 릴리즈 기술은 박형 레이어와 다이 적층을 통한 반도체 크기 축소에 있어서 게임 체인저가 될 것이며, 반도체 업계에서 가장 압박이 심한 요구 사항들을 해결할 잠재력을 가지고 있다'고 말했습니다.

EVG는 코엑스에서 1월 31일부터 2월 2일까지 개최되는 세미콘 코리아 2024 전시회에 참가하여 나노클리브 신기술을 소개할 예정입니다.

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EVG, 3D 집적 혁신하는 나노클리브 레이어 릴리즈 신기술 발표

## KTR, 글로벌 시험인증 시장 '퍼스트 무버'로 도약

한국화학융합시험연구원(KTR)이 글로벌 시험인증 시장에서 '퍼스트 무버'로 도약하기 위해 다양한 노력을 기울이고 있다.

KTR은 지난해 폴란드에 국내 최초로 해외 종합 시험인증기관 'GCB'를 설립했다. GCB는 올해 EPD(국제환경성적표지), CE MD(기계류) 분야에서 각각 CE인증기관으로 지정받을 것으로 전망된다.

KTR은 또한 AI와 빅데이터 기술을 시험인증 서비스에 접목하고 있다. 의료바이오 분야에서 데이터베이스(DB)로 쌓은 병리 조직 슬라이스 이미지 등을 AI로 분석하는 작업을 진행하고 있다. 또 금속 소재 등 분야에도 AI를 활용해 데이터 분석, 모델링, 예측에 이르는 시뮬레이션 시스템으로 보다 빠른 시험 서비스를 제공한다.

KTR은 지난해 12월 정부가 국가첨단전략산업위원회에서 발표한 반도체, 이차전지, 바이오 분야 실증기반 구축 사업에도 적극 참여하고 있다.

반도체 분야에서는 첨단 반도체 카본프리 실증 기반 구축사업과 반도체 생산공정의 친환경 전환 등 종합 시험평가 인프라 구축을 준비하고 있다.

이차전지 분야에서는 소재에서 제품화, 사용 후 배터리 검증 등 이차전지 전 과정에 대한 시험평가 및 검증시스템을 구축하고 있다.

바이오 산업 기반 진출에도 박차를 가한다. 천연 유기농 인증 원료 국산화 등 클린 화장품 산업화 기반 구축을 위한 인프라 건축 설계를 시작한다. 또 바이오의약품 연속 공정 디지털 전환 실증 지원센터를 구축해 디지털 기술을 활용한 첨단 바이오의약품 생산 및 검증 솔루션을 제공할 계획이다.

KTR은 또한 해외 거점 확대에도 드라이브를 걸었다. 인도네시아와 미국에 현지 법인 설립을 추진하고 있다.

KTR의 이러한 노력이 성공한다면, 한국은 글로벌 시험인증 시장에서 'K-시험인증'의 위상을 높이고, 우리 기업의 글로벌 시장 진출을 지원하는 데 큰 역할을 할 것으로 기대된다.

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[K-시험인증] KTR, 시험인증 '글로벌 퍼스트무버'