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## 아나로그디바이스 TSMC와 장기 웨이퍼 공급 계약 체결

글로벌 반도체 파운드리 TSMC와 손잡고 핵심 플랫폼 생산량 확대

아나로그디바이스(ADI)는 23일 TSMC와 장기적인 웨이퍼 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약으로 ADI는 TSMC의 자회사 JASM으로부터 반도체 제조용 웨이퍼를 공급받게 된다.

30년 넘게 이어져 온 두 회사의 파트너십은 이번 계약으로 더욱 강화되었다. ADI는 무선BMS 기가비트 멀티미디어 시리얼 링크 애플리케이션 등 핵심 플랫폼에 필요한 미세 피치 기술 노드의 웨이퍼 물량을 확보하게 된다.

이번 협력은 반도체 공급에 대한 안정성을 확보하고 고객의 요구에 맞춰 생산량을 늘리고 확장할 수 있도록 ADI의 탄력적인 하이브리드 제조 네트워크를 강화하는 데 기여할 것으로 기대된다.

ADI의 비벡 자인 글로벌 운영 및 기술 총괄 수석 부사장은 'TSMC와의 협력을 통해 고객에게 보다 탄력적으로 제품을 공급하고 변화하는 시장 상황에 신속하게 대응하며 혁신적인 제조 솔루션에 투자할 수 있게 됐다'고 말했다.

TSMC의 사지브 달랄 북미 사업 개발 총괄 수석 부사장은 '이번 계약은 고객의 장기적인 생산 능력 요구 사항을 충족하고 반도체 혁신에 기여하는 ADI와의 지속적인 협력을 확대하는 계기가 될 것'이라고 밝혔다.

주요 내용

■ 아나로그디바이스 TSMC와 장기 웨이퍼 공급 계약 체결
■ TSMC 자회사 JASM으로부터 반도체 제조용 웨이퍼 공급받아
■ 핵심 플랫폼 생산량 확대 및 안정적인 공급망 구축
■ 탄력적인 하이브리드 제조 네트워크 강화

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아나로그디바이스, TSMC와 파트너십 확대…생산 능력∙제조 탄력성 강화

EVG, 나노클리브 레이어 릴리즈 기술 출시

반도체 제조사 EVG는 첨단 로직, 메모리, 전력 반도체 프런트엔드 공정은 물론 첨단 반도체 패키징에 초박형 레이어 적층을 가능하게 하는 레이어 릴리즈 기술인 나노클리브(NanoCleave)를 출시했습니다.

나노클리브는 실리콘을 투과하는 적외선 레이저를 사용하여 나노미터의 정밀도로 초박형 필름이나 레이어를 실리콘 캐리어로부터 분리할 수 있는 기술입니다. 이를 통해 EMC(epoxy mold compounds)와 재구성 웨이퍼를 사용하는 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FoWLP)에서부터 3D SIC(3D Stacking IC)의 인터포저 같은 첨단 패키징 공정에서 실리콘 웨이퍼 캐리어 사용이 가능해집니다. 또한, 고온 공정에도 적용할 수 있어 3D IC 및 3D 순차 집적 애플리케이션에서 완전히 새로운 공정 플로우를 구현할 수 있습니다.

EVG의 기술 이사인 폴 린드너는 '나노클리브 레이어 릴리즈 기술은 박형 레이어와 다이 적층을 통한 반도체 크기 축소에 있어서 게임 체인저가 될 것이며, 반도체 업계에서 가장 압박이 심한 요구 사항들을 해결할 잠재력을 가지고 있다'고 말했습니다.

EVG는 코엑스에서 1월 31일부터 2월 2일까지 개최되는 세미콘 코리아 2024 전시회에 참가하여 나노클리브 신기술을 소개할 예정입니다.

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EVG, 3D 집적 혁신하는 나노클리브 레이어 릴리즈 신기술 발표