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## SK스퀘어 2023년 실적 발표 및 2024년 계획

2023년 실적

■ 연결 매출: 2조 2765억원
■ 영업손실: 2조 3397억원
■ 순손실: 1조 3148억원
■ 주요 손실 원인: SK하이닉스 지분법손실 2조 526억원

2024년 계획

■ 기존 포트폴리오 체질 개선

* 손익 개선 및 수익 모델 변화 유도

■ 반도체 밸류체인 신규 투자 추진

* 반도체 중심 투자회사 정체성 강화
* 투자법인 TGC스퀘어 설립 및 1000억원 공동 출자
* 일본과 미국 중심 개별 투자 진행

주주환원

■ 경상배당수입 30% 이상 및 의미 있는 투자 성과 일부 주주환원
■ 2023년 10월: 1063억원 자사주 매입 및 소각 (총발행주식수 1.8%)
■ 2023년 8월 9일 ~ 2024년 2월 8일: 2000억원 자사주 매입 (총발행주식수 3%)
■ 조만간 이사회 결의 통해 2000억원 자사주 소각

기타

■ SK쉴더스 투자성과 회수 8600억원
■ 나노엔텍 매각 515억원
■ SK플래닛 일부 지분매각 350억원
■ SK쉴더스 스웨덴 발렌베리家 투자회사 EQT파트너스로부터 2000억원 투자 유치
■ 원스토어 미국 나스닥 상장사 디지털터빈과 5000만 달러 투자협력
■ 원스토어 글로벌 게임사 크래프톤으로부터 200억원 투자 유치

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SK스퀘어, 작년 영업손실 2조 3397억…SK하이닉스 영향

## 엔비디아 23년 4분기 실적 발표…시장 환호!

2024년 2월 23일

IT동아 강형석 기자

엔비디아가 23년 4분기 실적을 발표하며 시장의 환호를 받았습니다. 4분기 매출은 221억 달러로 전년 대비 265% 증가하며 사상 최고치를 기록했습니다.

주요 내용

■ 4분기 매출: 221억 달러 (전년 대비 265% 증가 전 분기 대비 22% 증가)
■ 주가: 16% 상승 (22일 기준 주당 785.38달러)
■ 데이터 센터 매출: 184억 달러 (전 분기 대비 27% 전년 대비 409% 증가)
■ 1분기 가이던스: 235~245억 달러 (예상치 대비 8% 높음 전 분기 대비 9% 이상 높음)

엔비디아 강세의 영향

■ 반도체 부문 강세: 인공지능 연산이 그래픽 프로세서로 이루어지기 때문
■ 미국 증권가 기술주 대부분 동반 상승: ASML 램 리서치 어플라이드 머터리얼스 브로드컴 마이크론 등
■ 경쟁사 주가 움직임: 인텔 하락 AMD 상승

인공지능 시장 전망

■ 2024년 반도체 시장 규모: 5880억 달러 (2023년 대비 13.1% 증가)
■ 메모리 반도체 수요 증가 예상

엔비디아의 고민

■ 공급 부족: 수요 증가에 따른 공급 부족 가능성
■ 경쟁 심화: AMD 마이크로소프트 등 경쟁사의 대안 등장

글 / IT동아 강형석 (redbk@itdonga.com)

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엔비디아가 굴린 거대한 공, 앞으로 AI 하드웨어 시장은?

## SK하이닉스, 400단 이상 고적층 낸드플래시에 하이브리드 본딩 기술 적용 추진

SK하이닉스

, 메모리 '게임 체인저' 기술로 불리는

하이브리드 본딩 기술

을 400단 이상 고적층 낸드플래시에 적용한다고 발표했습니다.

하이브리드 본딩 기술

은 반도체(다이)를 범프(돌기) 없이 구리로 직접 연결하는 기술로, 초고층 낸드 구현의 핵심 기술로 평가됩니다.

SK하이닉스

는 이미 2026년 양산 예정인 차세대 고대역폭메모리(HBM)에 하이브리드 본딩 적용을 검토 중이었는데, 이번에 낸드까지 적용 범위를 넓히기로 했습니다.

하이브리드 본딩 기술

은 메모리 성능 향상과 더불어 두께를 줄이는 효과가 있어, 완제품이나 모듈 제작에도 유리합니다.

SK하이닉스

는 차세대 낸드에서 소재 혁신도 추진한다고 밝혔습니다. 기존 낸드 저장 게이트 소재인 텅스텐 대신 저항이 낮은 몰리브덴 적용을 검토 중입니다.

SK하이닉스

의 이번 발표는 메모리 반도체 기술 경쟁에서 한 발 앞서 나가겠다는 의지를 보여주는 것으로 해석됩니다.

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참고:

■ 본 글은 2024년 2월 1일 전자신문 기사 'SK하이닉스 '메모리 게임 체인저는 '하이브리드 본딩'…400단 낸드도 적용 검토''를 바탕으로 작성되었습니다.

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SK하이닉스 “메모리 게임 체인저는 '하이브리드 본딩'…400단 낸드도 적용 검토”

오픈AI, 삼성·SK와 AI 칩 얼라이언스 구축 추진

오픈AI의 최고경영자(CEO) 샘 올트먼이 오는 26일 방한해 삼성전자와 SK그룹 경영진과 연이어 회동한다. 엔비디아에 대응해 한국, 대만, 일본 등을 아우르는 'AI 칩 얼라이언스' 구축을 제안할 것으로 알려졌다.

올트먼 CEO는 26일 삼성전자 평택 공장을 방문해 경계현 DS부문 대표와 메모리사업부, 시스템LSI, 파운드리사업부 등 DS 부문 경영진을 만난다. 이 자리에는 삼성전자와 협력 관계에 있는 리벨리온과 퓨리오사AI 경영진도 배석할 것으로 보인다.

올트먼 CEO는 이후 경기도 이천 SK하이닉스 본사를 찾아 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 대표 등을 만난다. 여기에는 SK하이닉스, SK스퀘어, SK텔레콤 3사가 투자한 국내 AI 반도체 사피온 경영진도 참여한다.

오픈AI는 AI 반도체를 자체 생산하는 것을 목표로 하고 있다. 이를 위해서는 AI 반도체 제조 및 설계 역량과 자본력을 앞세운 우리 기업과의 협력이 중요하다. 올트먼 CEO는 대만 TSMC, 아랍에미리트(UAE) G42, 일본 소프트뱅크그룹 등과도 투자 유치 등을 위해 접촉 중인 것으로 알려졌다.

업계에서는 이번 올트먼 CEO의 방한이 한국 AI 반도체 산업의 발전에 큰 역할을 할 것으로 기대하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스, 국내 대표 AI 반도체 스타트업 등이 협력해 글로벌 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 전망된다.

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샘 올트먼 오픈AI CEO, 삼성·SK·스타트업 만난다...'AI 칩 얼라이언스' 논의

SK하이닉스, HBM 장비 국산화 추진

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 장비 수급 다변화에 나선다. HBM은 인공지능(AI) 확대에 따라 수요가 급증하고 있는 메모리 반도체다. SK하이닉스는 특정 기업에 장비를 의존하지 않고 공급사를 다각화함으로써 안정적 공급망을 확보하고, 기술 경쟁력을 강화한다는 계획이다.

구체적으로 SK하이닉스는 검사, 본딩, 계측, 테스트 등 HBM 제조에 필요한 공정 장비를 국산화하기 위해 국내 장비사들과 협력하고 있다. 이미 최신 HBM인 HBM3E부터는 본딩 장비를 국산 장비로 사용하고 있으며, 향후 검사, 계측, 테스트 장비도 국산화할 계획이다.

SK하이닉스의 HBM 장비 국산화는 국내 반도체 장비 산업에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대된다. 국내 장비사들은 HBM용 장비 국산화에 성공하면서 경쟁력을 강화하고, 해외 시장 진출도 확대할 수 있을 것으로 전망된다.

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SK하이닉스, HBM 공정에 국산 장비 대거 투입한다